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大場 隆之 教授（特任）〔伊藤研〕 | |||
| 居室 | J3棟 | Mail-Box | J3-132 | |
| TEL | 045-924-5866 | |||
| takayuki.ohba(at)first.iir.isct.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい | ||||
| HomePage | https://www.wow.first.iir.isct.ac.jp/ | |||
| 研究分野 | BBCube三次元大規模集積技術および応用技術 | |||
| 研究目的・意義 | 究極性能をほこるBBCube三次元大規模集積技術を開発し、社会実装することでポスト微細化の半導体産業を育成する。 | |||
| 最近の研究課題 |
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| バンプを使わないウエハ間の垂直配線技術 | |
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CHEN Kuan-Neng 教授（特任）〔伊藤研〕 | |||
| 居室 | J3棟 | Mail-Box | J3-132 | |
| TEL | 045-924-5866 | |||
| chien.k.0dea(at)m.isct.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい | ||||
| HomePage | ||||
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中條 徳男 教授（特任）〔伊藤研〕 | |||
| 居室 | R2棟 | Mail-Box | R2-32 | |
| TEL | 045-924-5083 | |||
| chuujou.n.813f(at)m.isct.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい | ||||
| HomePage | https://www.wow.first.iir.isct.ac.jp/ | |||
| 研究分野 | BBCube3次元集積のデザイン、アーキテクチャ | |||
| 研究目的・意義 | 性能向上と低消費電力を両立する半導体技術を開発する | |||
| 最近の研究課題 |
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| BBCube 3Dの構造 ・xPU/電圧レギュレータ/メモリ積層 ・WOW/COWハイブリッドプロセス ・ビアラストプロセス) |
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依田 孝 教授（特任）〔大場研〕 | |||
| 居室 | R2棟 | Mail-Box | R2-32 | |
| TEL | 045-924-5083 | |||
| takashi.yoda(at)first.iir.isct.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい | ||||
| HomePage | https://www.wow.first.iir.isct.ac.jp/ | |||
| 研究分野 | Wide Band Gap（WBG）半導体応用技術 | |||
| 研究目的・意義 | SiC系／（GaN系）半導体の応用及び性能向上に必要な技術開発 | |||
| 最近の研究課題 |
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| n-Buffer SiC layerにおけるライフタイム評価用デバイス | 4H-SiC結晶中のBPD欠陥のRamanスペクトル |
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金 永奭 教授（特定）〔伊藤研〕 | |||
| 居室 | J3棟 | Mail-Box | J3-132 | |
| TEL | 045-924-5866 | |||
| youngsuk.k.aa(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい | ||||
| HomePage | https://www.wow.first.iir.isct.ac.jp/ | |||
| 研究分野 | 三次元大規模集積半導体におけるインテグレーション技術の開発 | |||
| 研究目的・意義 | 300mmデバイスウエハの超薄化と積層インテグレーションを確立し三次元集積技術を開発する。超薄化ウエハの積層(WOW)で配線長が従来に比べ1/10になることから低消費電力で高速三次元デバイスが実現される。 | |||
| 最近の研究課題 |
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光が透過する厚さまで薄化したDRAM300mmウェハ
国立大学法人東京科学大学
総合研究院 未来産業技術研究所
Laboratory for Future Interdisciplinary Research of Science and Technology (FIRST),
Institute of Integrated Research (IIR),
Institute of Science Tokyo
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