トップ > NCKU GICRC-Semiconductor Division
 |
大場 隆之 教授（特任）〔伊藤研〕（兼務） | |||
| 居室 | J3棟 | Mail-Box | J3-132 | |
| TEL | 045-924-5866 | |||
| takayuki.ohba(at)first.iir.isct.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい | ||||
| HomePage | https://www.wow.first.iir.isct.ac.jp/ | |||
| 研究分野 | BBCube三次元大規模集積技術および応用技術 | |||
| 研究目的・意義 | 究極性能をほこるBBCube三次元大規模集積技術を開発し、社会実装することでポスト微細化の半導体産業を育成する。 | |||
| 最近の研究課題 |
|
|||
 |
 |
| バンプを使わないウエハ間の垂直配線技術 | |
 |
CHEN Kuan-Neng 教授（特任）〔伊藤研〕（兼務） | |||
| 居室 | J3棟 | Mail-Box | J3-132 | |
| TEL | 045-924-5866 | |||
| chien.k.0dea(at)m.isct.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい | ||||
| HomePage | ||||
 |
中條 徳男 教授（特任）〔伊藤研〕（兼務） | |||
| 居室 | R2棟 | Mail-Box | R2-32 | |
| TEL | 045-924-5083 | |||
| chuujou.n.813f(at)m.isct.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい | ||||
| HomePage | https://www.wow.first.iir.isct.ac.jp/ | |||
| 研究分野 | BBCube3次元集積のデザイン、アーキテクチャ | |||
| 研究目的・意義 | 性能向上と低消費電力を両立する半導体技術を開発する | |||
| 最近の研究課題 |
|
|||
 |
| BBCube 3Dの構造 ・xPU/電圧レギュレータ/メモリ積層 ・WOW/COWハイブリッドプロセス ・ビアラストプロセス) |
 |
依田 孝 教授（特任）〔大場研〕（兼務） | |||
| 居室 | R2棟 | Mail-Box | R2-32 | |
| TEL | 045-924-5083 | |||
| takashi.yoda(at)first.iir.isct.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい | ||||
| HomePage | https://www.wow.first.iir.isct.ac.jp/ | |||
| 研究分野 | Wide Band Gap（WBG）半導体応用技術 | |||
| 研究目的・意義 | SiC系／（GaN系）半導体の応用及び性能向上に必要な技術開発 | |||
| 最近の研究課題 |
|
|||
 |
 |
| n-Buffer SiC layerにおけるライフタイム評価用デバイス | 4H-SiC結晶中のBPD欠陥のRamanスペクトル |
 |
金 永奭 教授（特定）〔伊藤研〕（兼務） | |||
| 居室 | J3棟 | Mail-Box | J3-132 | |
| TEL | 045-924-5866 | |||
| youngsuk.k.aa(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい | ||||
| HomePage | https://www.wow.first.iir.isct.ac.jp/ | |||
| 研究分野 | 三次元大規模集積半導体におけるインテグレーション技術の開発 | |||
| 研究目的・意義 | 300mmデバイスウエハの超薄化と積層インテグレーションを確立し三次元集積技術を開発する。超薄化ウエハの積層(WOW)で配線長が従来に比べ1/10になることから低消費電力で高速三次元デバイスが実現される。 | |||
| 最近の研究課題 |
|
|||
光が透過する厚さまで薄化したDRAM300mmウェハ
国立大学法人東京科学大学
総合研究院 未来産業技術研究所
Laboratory for Future Interdisciplinary Research of Science and Technology (FIRST),
Institute of Integrated Research (IIR),
Institute of Science Tokyo
Copyright (C) Institute of Science Tokyo. All rights reserved.
このページの先頭へ
MAP